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焦磷酸銅
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焦磷酸銅主要用于無氰電鍍，是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。用于焦磷酸鹽鍍銅、鍍青銅、鍍鎳、鍍銅錫合金以及鍍鎢合金等，還用于分析試劑。還可用作焦磷酸電鍍銅的主鹽。焦磷酸銅是供給鍍液中銅離子的主要來源，商品焦磷酸銅含銅量為38%左右，一般鍍銅液控制銅含量為20～25g/L，光亮鍍銅液中銅含量控制在25～35g/L。若鍍液中銅含量過低，則鍍層光亮和平整性差，允許的工作電流密度范圍��；若鍍液中銅含量過高，則焦磷酸鉀含量也要相應(yīng)增加，使溶液帶出損失增大，增加生產(chǎn)成本。以焦磷酸銅計一般控制在60～90g/L為宜。 儲存方法： 不可與酸類物品共貯混運。運輸時要防雨淋和烈日暴曬，失火時，可用水、泡沫滅火器或二氧化碳滅火器撲救。 應(yīng)貯存在陰涼、 通風(fēng)、 干燥的庫房內(nèi)， 包裝密封， 防潮， 不可與酸類物品共貯、 混運。
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